近年來，VSP(貼體包裝)受到了食品加工行業(yè)上下游企業(yè)的廣泛關注，VSP在國內是一種較新穎的包裝形式，但在北美和歐洲，VSP的應用已經是十分非常成熟和普遍，毫不夸張的說，各大商超都可看到VSP的身影。
　　Bemis公司在VSP方面擁有雄厚的產品研發(fā)和生產能力，在貼體包裝應用方面積累了豐富的經驗，以歐洲市場為例，Bemis的VSP產品占到了接近一半的*，應用范圍涉及鮮肉、西式加工肉、海鮮食品、即食食品(微波食品)等細分市場。小編有幸在Bemis跟著美國和歐洲的VSP大神們學習了一些VSP的相關知識，今天就斗膽為各位看官來揭秘VSP。
　　1.1 貼體包裝概述
　　VSP的全稱是Vacuum Skin Packaging，真空貼體包裝，顧名思義，借助真空的作用，使包裝貼合于被包裝物表面，提供的保護和阻隔作用;VSP中的Skin作動詞用，是真空貼體的意思，作名詞用，是皮膚的意思，即指貼體包裝有食物的“第二層皮膚”的美譽。
　　Bemis公司SKINTITE™ 貼體包裝包含貼體蓋膜和高阻隔易剝離底膜(托盒)兩部分，根據底膜熱封層材質不同，又可以分為PE類、PP類、PET類和AL類貼體包裝，目前在國內應用較多的是PE類和PP類。底膜可以提供支撐產品的作用，又可分為預制盒(pre-made tray)和在線成型(online forming)兩種形式；貼體包裝的核心技術在貼體蓋膜上，蓋膜是在多層共擠高阻隔膜的基礎上經過特殊處理生產的。
　　貼體蓋膜在加熱和真空的作用下，貼合于被包裝物表面，同時與底膜進行熱封。標準的貼體包裝機，可使蓋膜和托盒盒沿和底部同時熱封住，對內容物提供了的固定和保護作用。
　　1.2 貼體包裝原理
　　說到貼體包裝設備，就不得不講解一下貼體的原理，大致可以分為以下三個過程。
　　A加熱過程，蓋膜上方抽真空，使蓋膜緊貼加熱穹頂，蓋膜被充分加熱軟化。
　　B貼體過程，真空停止，蓋膜從加熱穹頂移除，貼合在內容物表面。
　　C熱封過程，腔內充入壓縮空氣，使蓋膜與托盒底部和盒沿熱封。
　　如此復雜的貼體過程，對貼體包裝設備制造商提出了較高的要求，目前行業(yè)的貼體包裝設備解決方案主要來自國外的包裝設備廠家，如M*c、ULMA等，國內的包裝設備廠家僅有少數能生產貼體設備，如浙江佑天元等。
　　1.3 貼體包裝的優(yōu)點
　　吸引力的外觀，在貨架上擁有更好的展示效果，產品差異化；
　　可懸掛展示，貨架空間利用率高；
　　延長食品保鮮保質期，比目前廣泛使用的MAP（氣調包裝）的貨架期大大提升，有效增加銷售周期，減少食物浪費；
　　使用便利，Bemis*的底膜易剝離技術，容易開啟包裝，的用戶體驗；
　　部分產品可進行微波加熱（即食食品和加工肉）。
　　關于畢瑪時
　　畢瑪時公司（Bemis）是的食品、消費品、保健品及其他公司塑料包裝的主要供應商。公司成立于1858年，總部位于威斯康辛州尼納市，大約17,000名雇員。畢瑪時公司在世界各地有許多工廠，畢瑪時亞太區(qū)食品與特殊軟包裝事業(yè)部位于中國南部的東莞市。